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小孔加工，激光打孔是目前應用最多，接近真實漏孔的陽性制備方法，孔徑1~30μm，適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質。高精度、高穩定性，被CDE、第三方檢測機構、藥廠、高度認可。
更新時間：2026-03-17
產品型號：
瀏覽量：1470
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Product Center小孔加工，激光打孔是目前應用最多，接近真實漏孔的陽性制備方法，孔徑1~30μm，適用西林瓶、安瓿瓶、輸液袋、塑料瓶等包裝材質。高精度、高穩定性，被CDE、第三方檢測機構、藥廠、高度認可。
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